La técnica de lapping

Hacer lapping consiste en dejar el microprocesador desnudo, quitando la chapa protectora del núcleo del procesador, denominada IHS (Integrated Heat Spreader, en castellano: Difusor Térmico Integrado). El IHS tiene un espesor de aproximadamente 3 ó 4 milímetros y su principal función es proteger el núcleo del procesador de todo tipo de raspones, rozamientos, golpes y otros aspectos que pueden dañarlo de manera permanente.