Quitar IHS-LAPPING

Razones para llevarlo a cabo 

Muchas veces el calor disipado por nuestro cooler es insuficiente y, aunque reemplacemos el componente por uno de mayores prestaciones, seguimos disconformes. Además no siempre tenemos lugar para instalar disipadores de gran tamaño, es por esto que será de gran ayuda utilizar la técnica de lapping. 

Introducción 

Hacer lapping consiste en dejar el microprocesador desnudo, quitando la chapa protectora del núcleo del procesador, denominada IHS (Integrated Heat Spreader, en castellano: Difusor Térmico Integrado). El IHS tiene un espesor de aproximadamente 3 ó 4 milímetros y su principal función es proteger el núcleo del procesador de todo tipo de raspones, rozamientos, golpes y otros aspectos que pueden dañarlo de manera permanente. 

Debemos tener en cuenta que al momento de aplicar esta técnica de refrigeración sobre el procesador perderemos la garantía del producto de manera automática. No tendremos ningún tipo de justificación válida para plantearle a nuestro proveedor, y nuestra inversión se verá perdida por completo. Como la tarea que realizaremos es sumamente delicada, deberemos tomar las precauciones necesarias para evitar quebrar el núcleo o moverlo de su posición original. La ganancia de temperatura que tendremos será relativa, pudiendo variar entre los 10, 15 y 20 grados centígrados, dependiendo del modelo de procesador al que le estemos quitando el IHS. 

Una pregunta muy frecuente es si el disipador calzará correctamente luego de que le quitemos el IHS. La respuesta es simple: sí. También algunos procesadores traen debajo del IHS una junta de goma (AMD K7). En estos casos deberemos colocar dicha junta en su posición original y luego de esto, colocar el disipador. Ahora y sin más preámbulos, metámonos de lleno en el refrigerante mundo del lapping.

Veamos La técnica de lapping