Componentes que se deben refrigerar

Motherboard de alta gama, que utiliza un sistema

de heat-pipes para refrigerar el northbridge y el regulador de tensión.

El calor excesivo es, en general, un factor perjudicial para cualquier dispositivo electrónico. Es muy importante ventilar, en forma adecuada, cada componente según sus necesidades, para que puedan trabajar sin riesgo de que se produzcan cuelgues o reinicios repentinos, alargando su vida útil. Debajo presentamos la lista de componentes críticos que requieren una adecuada refrigeración, para prolongar la vida útil y disminuir el mantenimiento. 

Procesador 

Sin dudas, es el dispositivo que más calor genera de todo el equipo, el de mayor prioridad para recibir buena refrigeración y el que más variedad de soluciones de refrigeración posee. A lo largo de la historia, y de la evolución de los procesadores y su rendimiento, también se ha progresado en su estructura, disposición y proceso de fabricación, lo que impide que hoy, un procesador se funda, literalmente hablando, al trabajar a 3 GHz o más, por ejemplo. 

Esto está dado sobre todo por el proceso de fabricación: a menor número de micras, más diminutos son los transistores y menor es el calor generado. Es decir, funcionando a la misma velocidad de reloj, un procesador de 32 nanómetros calentará menos que uno fabricado en 65 nm. Los procesadores de un mismo modelo tienen el mismo techo de frecuencia, ya que éstos se fabrican todos por igual. Sin embargo, algunos se venden como más rápidos que otros. Todos los procesadores son sometidos a pruebas, y, a los que se tornan inestables a la máxima frecuencia posible, se les reduce paso a paso esta frecuencia, hasta llegar a una velocidad a la que son estables, y allí se los limita a su máximo estable –algunos con mayor margen que otros–; luego se los comercializa. 

Ese margen extra es el que aprovechan los entusiastas del overclocking para exprimir más el potencial del procesador, pero con una desventaja: se genera más calor. Esa temperatura adicional hace que los procesadores se tornen inestables, a menos que optimicemos su refrigeración con soluciones mejores a las que implementa de serie el fabricante. 

La superficie externa de un procesador puede trepar entre los 40 y los 70º C en condiciones normales de operación. Si no está correctamente ventilado o el cooler se ha frenado, el exceso de temperatura provocará que la PC se ralentice, se cuelgue, se reinicie o se apague, además de poder producirle daños permanentes. 

Es recomendable reemplazar la pasta térmica que se ubica entre el procesador y el disipador cada cierto período ya que, con el correr del tiempo, la pasta va perdiendo sus propiedades. 

Tarjeta gráfica 

Las tarjetas gráficas de alta gama poseen cada vez más potencia, memoria y rendimiento; pero, a la vez, consumen más energía, generan mayor calor, se dotan de enormes soluciones de refrigeración y ocupan, en conjunto, cada vez más espacio. Los sistemas de refrigeración utilizados hoy por hoy en tarjetas de video van desde el simple y silencioso disipador (para modelos especiales donde importa más el silencio que el rendimiento), pasando por disipadores y coolers, hasta los modelos más avanzados de doble altura, en los que se combinan varios métodos de enfriamiento: disipador, heat-pipes y un ventilador para extraer el aire. 

Para los usuarios más extremos, existen soluciones de disipador/cooler (incluso existen modelos con heat-pipes), diseñados en especial para reemplazar los que vienen de serie con las tarjetas de video. 

Chipset 

Los motherboards de gama baja incorporan un pequeño disipador en su northbridge. Los de gama media, suelen integrar un pequeño cooler para refrigerar el northbridge. Por último, en los modelos de alta gama, es común ver grandes disipadores y heat-pipes encargados de refrigerar no solo el northbridge, sino también el regulador de tensión del motherboard. 

Módulos de memoria 

El paulatino incremento de la densidad de memoria y el aumento de la frecuencia de trabajo obligaron a los fabricantes a tomar ciertas medidas para mantener la estabilidad y la vida útil de los módulos de memoria RAM: reducir la tensión de trabajo en cada nueva plataforma del subsistema de memoria, reducir el tamaño de los componentes internos en el proceso de fabricación e implementar algún método para ayudar a disipar el calor generado, al menos en los modelos de alta gama. 

Los overclockers suelen fabricar soluciones caseras y económicas aplicadas a módulos convencionales para enfriarlos mejor, y poder aumentar su frecuencia y tensión de trabajo. Por lo general utilizan pequeñas placas de aluminio o cobre, sostenidas por diminutas pinzas que hacen presión sobre el módulo para que las planchas de metal queden en pleno contacto con los chips, grasa refrigerante de por medio. Existen, además, soluciones comerciales como los disipadores basados en watercooling para memorias, los cuales poseen dos pequeños tubos en cada extremo que permiten la conexión de las mangueras, de entrada y salida. De esta forma, el agua atraviesa los conductos internos del cuerpo del disipador restando calor. 

Disco duro 

No solo el motor que hace girar a los discos, sino la fricción en sí generada él, producen calor. Por lo tanto, cuanto mayor sea la velocidad de giro de un disco duro, mayor será el calor generado. Existen discos duros cuyo motor gira a 5.400, 7.200, 10.000 y 15.000 revoluciones por minuto. El incremento en el calor generado por las de mayor velocidad de rotación es considerable y no solo afecta al propio disco, sino también al resto del sistema, al irradiar calor excesivo dentro del gabinete. La carcasa de los discos duros está diseñada para transmitir el calor generado en el interior de la unidad, refrigerándolo al contacto con el aire.

En el caso de los discos de 10.000 o 15.000 RPM, los platos internos suelen ser de menor tamaño, para dar mayor lugar a la carcasa, que es la que hace las veces de disipador. Sin embargo, es muy poco común que, en condiciones normales, una unidad tenga fallos de escritura/lectura por exceso de calor; un disco que trabaje constantemente a una temperatura elevada verá acortada su vida útil de manera considerable. 

Por esto, el mercado ofrece soluciones para refrigerar específicamente discos duros. Se trata de un disipador con un cooler en el centro, montable en la parte inferior, que aprovecha las cuatro roscas que todo disco duro posee en forma estándar. Las unidades de estado sólido generan cantidades de calor muy inferiores a las de un disco duro convencional, al no poseer ningún tipo de motor o partes móviles. 

Gabinete 

Si sumamos el calor generado por la fuente de alimentación, el procesador, los módulos de memoria, la placa de audio, el motherboard, la unidad óptica, los discos duros, la placa de red o tarjeta gráfica, tendremos unos cuantos grados extras de temperatura dentro de nuestro gabinete. Por lo tanto, es otro componente del sistema que necesita sumo cuidado en materia de ventilación. Los modelos de alta gama están fabricados en aluminio (lo cual ayuda a disipar mejor el calor interior) e incluyen coolers de gran tamaño ubicados en los lugares estratégicos. 

Los gabinetes genéricos o de gama baja no poseen ventiladores adicionales, pero sí los receptáculos para que, en caso de ser necesario, el usuario pueda adicionarlos, tanto en la parte inferior delantera, como en la parte superior trasera, y hasta en una de las tapas laterales. Existen tres tipos de gabinetes que se clasifican por su método para extraer el aire caliente del interior de la carcasa: hiperbáricos, hipobáricos e isobáricos.