Forma de la placa base II

C. BTX 

El factor de forma BTX fue introducido por Intel a finales de 2004 para intentar solventar los problemas de refrigeración que tenían algunos procesadores, pero tuvo muy poca aceptación por parte de los fabricantes de placas base y de los usuarios.

Los componentes se colocan de forma diferente que en las ATX, con el fin de mejorar el flujo de aire. La necesidad de este nuevo formato viene provocada por los altos niveles de calor que llegan a alcanzar las cajas y placas base ATX, ya que las CPU actuales y las tarjetas gráficas consumen cada vez más y más vatios. La nueva disposición de los componentes permite a la CPU estar justo delante del ventilador de toma de aire, consiguiendo de esta forma el aire más fresco. Esto es interesante, pero provoca que todo el resto de la caja se caliente más al recibir el calor del micro. La tarjeta gráfica también se colocará de forma que aproveche mejor el flujo de aire. 

Este formato no ha triunfado mucho, debido a las restricciones de espacio, que limitan las posibilidades de elección de la refrigeración para el microprocesador. Al igual que ATX, BTX admite varios tamaños. 

D. Mini-ITX, Nano-ITX y Pico-ITX 

Diseñadas por VIA Technologies, son las placas más pequeñas que existen en el mercado actual. Todas son compatibles con el estándar ATX, por lo que permiten la conexión de componentes diseñados para cualquier otro ordenador y su refrigeración suele ser mediante dispositivos pasivos.